[행사] [행사] 2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전 관람 안내
- 전자공학과
- 김소영
- 작성일 2023-08-21
- 조회수 1896
< 2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전 관람 안내 >
내용 | 최신 반도체 패키징 글로벌 트렌드 및 응용 장비, 재료, 기술 솔루션을 선보이는 반도체 후공정 전문 전시회 |
일시 | 2023년 8월 30일(수) ~ 9월 1일(금) 3일간 |
장소 | 수원 컨벤션 센터 |
*세부 내용 홈페이지 참조 : https://www.semipkgshow.com
- 사전등록 대상 : 전자공학과 학부생 및 대학원생
- 사전등록 방법 : 상단 홈페이지 접속 > 상담 관람 안내 > 사전등록 바로가기
- 사전등록 기한 : 8월 29일(화) 24:00 까지
- 카카오톡 초청장 : https://sjinfotec.com/asps_kakao/kakao_invitation.html
*사전등록을 진행하지 않은 경우, 전시회 현장 [모바일 초청장]에 지참 및 제시할 경우 현장등록 가능
붙임 1. ASPS 포스터
2. ASPS 행사안내
3. ASPS 모바일 초청장